Đột phá theo Nghị quyết 57: Đầu tư mạnh cho ngành công nghiệp bán dẫn

Thực hiện Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 và tầm nhìn 2050, thành phố Đà Nẵng đặt mục tiêu, đến năm 2030 sẽ trở thành một trong 3 trung tâm vi mạch bán dẫn lớn của đất nước, hình thành mạng lưới đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao gắn với phát triển đồng bộ hệ sinh thái vi mạch bán dẫn.

Dự án khởi nghiệp ngành vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo đang được triển khai tại khu công nghệ thông tin tập trung, Cải tiến công viên phần mềm Đà Nẵng với một phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (fab lab) do Công ty cổ phần VSAP Lab đầu tư. Dự án trị giá 1.800 tỷ đồng, trên diện tích 2.288m2, được chia thành hai khu vực chính: phòng lab và phòng fab, dự kiến đi vào hoạt động vào quý IV/2026. Đây là mô hình tiên phong tại Việt Nam, phù hợp với chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030.

Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang có sự chuyển mình mạnh mẽ, nhưng Việt Nam vẫn đối mặt với nhiều thách thức trong việc phát triển, đặc biệt là khâu đóng gói. Dự báo thị trường đóng gói bán dẫn sẽ đạt gần 80 tỷ USD vào năm 2028 nhờ sự phát triển của trí tuệ nhân tạo, Internet vạn vật và mạng 5G. Tuy nhiên, thị phần này hiện đang bị chi phối bởi các tập đoàn lớn như TSMC và Amkor. Fab lab tại Đà Nẵng sẽ sản xuất các công nghệ đóng gói như RDL fan-out, 2.5D và 3D, phục vụ cho chip AI và các thiết bị điện tử thế hệ mới.

Đà Nẵng cam kết đầu tư hạ tầng, chính sách hợp lý và nguồn nhân lực để triển khai dự án và mong muốn trở thành trung tâm công nghệ cao của cả nước. Dự án này không chỉ góp phần phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn mà còn giúp nâng cao năng lực cạnh tranh quốc gia trong chuỗi giá trị toàn cầu.